惠普战66三代评测 双烤散热给力

战66 三代给我的感觉就是全能,它几乎没有短板,使用过程中不会让人操心,体验很完善。而且战66 三代的售价也不高,双十一当天首发价4799元起,极具性价比,想要省心的朋友可以考虑这款产品。

战66 三代重量为1.6kg,厚度为18mm,相对来说比较便携,能再轻一点就更好了。

战66 三代的接口集中在机身右侧,分别为电源、全功能Type-C、RJ45、HDMI、两个USB3.1、3.5mm耳机麦克二合一。机身右侧接口分别为锁孔、USB2.0和SD读卡器。

战66 三代采用了英特尔最新十代酷睿处理器i5-10210U,内存为8GB DDR4-2666,硬盘位512GB PCIE×4 SSD,显卡为MX250,无线网卡为支持WiFi 6无线协议的AX200,同时支持蓝牙5.0。

用PCMark10进行续航测试,将亮度设定为75%,并且联网,在现代办公模式下测的9小时3分钟。

在Fire Strike下跑出了3245分,其中显卡分数为3528,性能表现很出色。

使用AIDA64、FurMark进行双烤散热测试,烤机时长为15分钟。15分钟后,得到的结果相当给力。处理器稳定在15W,此时处理器核心温度并没有超过90°,几乎全程满状态运行。显卡的频率也稳定在1341MHz,核心温度为85°,持续性能表现也相当好。从双烤测试的结果来看,战66 三代的抗压能力相当强,性能释放很满血。(烤机数据来自媒体稿)

二代双烤散热数据参考

开始2分钟,CPU频率平均2155MHz,高于基频1.6MHz,温度78°,瞬时功耗13W,显卡频率跑满1582MHz,温度75°。

25分钟,CPU频率平均1613MHz,趋于基频1.6MHz,温度稳定在80°内,功耗平均10W,显卡频率跑满稳定在1582MHz,温度81°,CPU及GPU的温度曲线平直,稳稳控制在80°。

30分钟双烤机结束后2分钟(停止时间0:42分,系统时间0:44分),CPU频率恢复到4091MHz,温度回落到60上下,功耗降低到5W,显卡频率回落,温度59°,整机做到了高效降温,控温风扇噪音也从明显降到了无发觉。

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